l'influence de la diaphonie dans les circuits imprimés a toujours existé,, en particulier dans certains circuits imprimés à haut débit et à haute densité., alors comment devrions-nous réduire la diaphonie ? la chose la plus fondamentale est de réduire le couplage entre le réseau interférant et le réseau interféré, il est donc presque impossible de l'éviter complètement dans la conception. lors de la conception, nous ne pouvons que considérer que cela n'affectera pas ses performances, et choisir la méthode appropriée pour les minimiser. considérer principalement les aspects suivants :

1. maximiser la distance entre les lignes de transmission lors du câblage ; ou réduisez autant que possible la longueur parallèle entre les lignes de transmission adjacentes, et essayez de passer entre différentes couches.

2. parce que les directions de câblage de deux couches de signal adjacentes sont verticales, essayez d'éviter le câblage parallèle et de réduire la diaphonie entre les couches.

3. sous condition d'assurer la synchronisation du signal, essayez de choisir autant que possible des appareils à faible vitesse de conversion pour ralentir le taux de changement des champs électriques et magnétiques, réduisant ainsi la diaphonie.

4. étant donné que la couche de surface n'a qu'un seul plan de référence,, le couplage du champ électrique du câblage de la couche de surface est plus fort que celui de la couche intermédiaire,, de sorte que les lignes de signal sensibles à la diaphonie doivent être réparties dans la couche interne autant que possible.