il existe 2 types de circuits imprimés pour circuits imprimés, l'un avec des bords non métalliques et l'autre avec des bords métallisés. dans le passé, il n'y avait pas beaucoup de demande pour les circuits imprimés avec des bords métalliques, et maintenant il y a plus de demandes des clients. les bords métalliques des cartes de circuits imprimés de qualité supérieure ont attiré plus d'attention car ils améliorent la fonctionnalité de plusieurs produits qui utilisent ces cartes de circuits imprimés. avec la miniaturisation et le fonctionnement à grande vitesse des circuits, la synchronisation et l'intégrité des signaux numériques sont devenues des problèmes importants. de plus, en raison de l'intégrité de l'alimentation électrique, les signaux numériques à vitesse moyenne et élevée dans le système provoqueront des interférences électromagnétiques et des problèmes de compatibilité électromagnétique. les signaux numériques à grande vitesse ne causeront pas seulement de graves interférences à l'intérieur du système, mais irradieront également vers l'extérieur du système, provoquant le dépassement des normes de sécurité par l'équipement. le rayonnement du panneau latéral d'un circuit imprimé multicouche est une source relativement courante de rayonnement électromagnétique. la couche d'alimentation transportant le courant et la couche de masse généreront un rayonnement électromagnétique sur ses bords. en raison d'un bypass insuffisant de l'alimentation, la majeure partie du bruit provient des courants vagabonds dans les plans d'alimentation et de masse. à hautes fréquences, les vias agissent comme des stubs et peuvent avoir une inductance élevée. ce genre de trou traversant peut rayonner le champ magnétique entre les couches de la carte de circuit imprimé, et finalement se rassembler au bord. le processus de bord de métallisation de carte de circuit imprimé utilise du métal pour entourer tout le bord de la carte. cela court-circuitera les signaux haute fréquence atteignant le bord du circuit imprimé et les empêchera de rayonner. bien que cela améliore les performances de la carte de circuit imprimé, le processus de métallisation des bords augmente le coût de la carte de circuit imprimé

1. DIFFÉRENT Matériaux: FFC est composé de matériau isolant pour animaux de compagnie et de cuivre plat extrêmement mince fil. FPC est composé de papier d'aluminium de cuivre, acrylique & Adhésif thermodurcissable de résine époxy et polyimide film. 2. Différent fabrication Méthodes: FPC Processus La feuille de cuivre flagelleuse flexible par gravure chimique pour obtenir des panneaux de circuit flexibles avec différentes formes de unilatéral ou double face et multicouche structures.ffc est une feuille de cuivre plate en sandwich entre les films de feuille d'isolation supérieure et inférieure, qui sont pressés ensemble via la chaîne de production d'équipements automatisés de haute technologie. Le produit fini est plus simple et plus épais. 3. DIFFÉRENTS Applications: FPC peut effectuer un contrôle d'impédance, antistatique Interférence, conçue pour avoir la pliage et l'angle, couramment utilisé dans FPC Antennes, FPC Écrans tactiles, FPC Écrans capacitifs, cahiers, SLR Caméras, téléphones intelligents, appareils portables, électronique automobile, équipement médical, équipement de contrôle industriel, équipement militaire, capteurs, antennes et autres produits électroniques modernes FFC est facile à résoudre le blindage électromagnétique (EMI). Il est souvent utilisé dans le lien entre la tête d'impression de l'imprimante et la carte mère, les traceurs, les scanners, les copieurs, l'audio, les appareils LCD, les télécopieurs, divers lecteurs de DVD, etc., PCB Conseil à destination PCB Conseil Il est utilisé comme câble de transmission de données dans un équipement électrique miniaturisé

Le tableau graphique fait référence au PCB Circuit Circuit sur les graphiques Carte. On peut aussi appeler la carte mère de carte graphique, parce que La carte graphique est composée d'un dissipateur de chaleur + GPU + Mémoire vidéo + circuit imprimé + autre composants. Les composants de la carte graphique sont tous placés sur le PCB Conseil. Bon ou mauvais, détermine directement la qualité et la stabilité des performances électriques des graphiques Carte. Le PCB Le tableau est la base des graphiques carte. Plus PCB Les couches, plus le design complexe, plus la fabrication est précise, et mieux le overclocking et stabilité. Le PCB Le tableau appuie non seulement les composants de la carte graphique entière, mais joue également un rôle essentiel dans la stabilité de la carte graphique C'est l'âme de la qualité des graphismes Carte. À l'heure actuelle, Cartes mères et cartes graphiques utilisent principalement multicouche Les planches, qui augmentent grandement la zone pouvant être câblée. Cependant, sur la base des considérations de coûts, six couches ou quatre couches Les conceptions du boîtier sont généralement utilisées et seulement un petit nombre de haut de gamme Cartes graphiques utilisent huit couches Conseil Designs. Avec la maturité progressive du courant PCB Industrie, le GPU L'industrie est liée à Usher dans les nouveaux développements.

Dans le processus de SMT Traitement des correctifs, le PCB est terminé par piste Transmission. Le PCB Le conseil doit être corrigé pendant piste transmission. L'équipement conventionnel utilise la méthode de l'attelle et là-bas devrait N'ayez pas de composants et de pièces dans la plage serrée et le chenille Plage. ingérence de plomb, sinon cela affectera la transmission normale du PCB Carte due à l'incapacité à serrer et à réparer, ou à réduire l'efficacité du travail en raison de la collision des pièces de raccordement et de l'équipement également Fermer. Par conséquent, il est nécessaire d'ajouter des zones vides sur les deux ou quatre côtés du PCB En tant que bords de processus, réservez une distance de sécurité et élargissez l'espace des pièces du correctif dans le PCB au bord de la planche pour aider PCB production et transformation. La largeur réservée du côté artisanal est généralement recommandée pour être 5,0 mm. Cependant, pas tous PCB Les planches doivent ajouter un processus bords. Si l'espace entre les pièces de patch dans le PCB Le bord de la planche et le bord de la planche est suffisamment grand et non dans la gamme Crawler, il n'est pas nécessaire d'ajouter un processus supplémentaire Bords.

chaque trou sur le PCB peut être appelé a via. C'est l'un des composants importants de MultiLouche PCB. Allons Apprenez à connaître la connaissance de vias ensemble. percer un trou commun, c'est-à-dire un via trou, à l'intersection des fils qui doivent être connectés à chaque couche de la double face ou multicouche Conseil. En termes de fonction, il est utilisé comme connexion électrique entre les différentes couches du PCB; et l'autre est utilisé comme fixation ou positionnement du Dispositif. en termes de processus, via Les trous sont divisés en trois Types: trous borgnes, trous enterrés et à travers trous. Les trous aveugles font passer des trous qui relient la surface et les couches internes sans traverser toute la carte et sont utilisés pour se connecter et effectuer deux couches ou plus de PCB. Les lignes de feuille de cuivre entre, parce que Toutes les couches ne sont pas forées, seule la couche supérieure ou la couche inférieure peut être vue. Les trous enterrés connectent des trous dans la couche interne du PCB. Ils sont utilisés pour interconnecter tout circuit sur la couche interne, mais ils Ne pas s'étendre à la surface de la carte de circuit imprimé, de sorte que la surface et les couches inférieures sont invisibles. Il y a aussi un trou traversant, qui passe à travers l'ensemble PCB peut réaliser la connexion conductrice entre différentes couches ou l'installation et le positionnement des composants. Dans la conception des vias, la taille, la quantité et l'espacement de vias Doit être conçu après une considération globale et le processus de fabrication, la fiabilité structurelle, la performance et d'autres problèmes doivent être pris en compte compte. Pour Exemple, des facteurs tels que le courant et le câblage doivent être envisagés. Pour une grande vitesse ou une haute densité produits, plus le via Le trou est le meilleur, de sorte que plus d'espace de câblage puisse être réservé au tableau, augmentant ainsi le câblage Densité. En outre, plus le via trou, plus sa propre capacité parasite, qui convient mieux à des circuits à grande vitesse. Cependant, limitée par la technologie telle que le forage et la galvanoplastie, plus le trou est petit, plus il faut pour percer et plus il est plus facile de s'écarter du centre Position. Et quand La profondeur du trou dépasse 6 fois le diamètre de la perceuse, le trou ne peut pas être garanti le mur peut être plaqué de cuivre uniformément. Pour le vias de l'alimentation ou de la ligne de fond, considérez une taille plus grande pour réduire l'impédance et percer plusieurs trous en parallèle pour réduire l'équivalent Inductance. L'espacement entre vias et vias devrait également être évité. Si L'espacement est trop petit, il est facile de causer des trous quand forage.

il existe de nombreuses méthodes de test dans PCBA usines de transformation, parmi quelles sont les méthodes de test les plus courantes, le test de la sonde volante et le test de continuité du lit à aiguilles, ils sont tous une sorte de test de contact, et le test de la sonde volante est une amélioration du test de continuité du lit d'aiguille amélioré version. test de sonde volante (FPT) est un test automatisé qui utilise une sonde mobile pour remplacer le support de fonture fixe traditionnel et ajoute un dispositif d'entraînement de sonde. dans ce test, deux sondes ou plus sont programmées pour se déplacer et accéder une par une aux différentes broches des composants pour détecter si il y a des circuits ouverts, des courts-circuits et des erreurs de paramètre de valeur de composant. Depuis des sondes volantes doivent être programmées pour chaque PCB type de carte, ce qui prend beaucoup de temps, PCB les cartes sont généralement adaptées aux prototypes et petits lots PCB test. le test de la sonde volante a les avantages suivants: 1. Depuis le test de la sonde volante est pris en charge par un logiciel, il est plus facile pour les ingénieurs d'avoir un retour d'information à temps en cas d'erreurs. 2. Le testeur à sonde volante est équipé d'une caméra pour identifier les composants. 3. La sonde de la sonde volante peut être facilement déplacée d'un nœud à un autre, avec une précision et une exactitude élevées. 4. le test de la sonde volante ne nécessite pas de développement de montage, ce qui permet d'économiser des coûts. La détection par sonde volante est actuellement principalement utilisée dans les domaines de l'automatisation industrielle tels que la détection industrielle, la reconnaissance d'images, l'instrumentation et le positionnement. Parce que du contact étroit avec l'uut blindé et de la capacité de commercialiser de nouveaux produits plus rapidement, et les avantages significatifs de ne pas nécessiter plus de développement de tests, les applications de test de sonde volante sont appelées à devenir de plus en plus étendues à l'avenir.

affecté par la concurrence et les fluctuations du commerce international dans l'industrie des puces, depuis la fin de 2020, non seulement les prix des puces domestiques ont grimpé, mais aussi à l'étranger. Pour Exemple: ST, ADI, TI et d'autres puces de marque bien connues, sans exception, doublées ou même des dizaines de fois le prix, faisant des fabricants et de nombreuses sociétés de recherche et de développement de produits électroniques misérable, y compris la PCBA usine Les fluctuations des prix des puces cette fois-ci ont une vaste distance Impact. C'est un peu comme le marché de masque et de masque de masque avant l'arrivée de la nouvelle couronne Épidémie. Beaucoup de gens sont impatients de remédier à de nombreux biens et certaines personnes font beaucoup argent. La raison fondamentale du prix des puces en flèche est la survenue de la pénurie d'approvisionnement, associée à la concurrence du commerce international limitant la puce Exportations. Diverses raisons sont superposées sur ce marché Depuis L'impact est inévitable, comment devrait PCBA fabricantsactivement répondre? Tout d'abord, calmez-vous de la tourmente du marché et analysez attentivement les clients actuels à saisir les commandes à faire un bon travail, de sorte que les commandes non affectées par le marché des puces puissent fonctionner sans heurts et contrôler les risques de production du Entreprise. Deuxièmement, analysez les coûts d'exploitation internes de l'entreprise, réduisez les dépenses et les déchets inutiles, et évitez les récidives de lot Produits. Allez développer certaines zones qui ne sont pas affectées par le marché des puces et se concentrent sur l'élargissement de nouveaux clients

Un masque de soudure organique est formé sur la surface de cuivre nue propre de la carte de circuit imprimé pour protéger la surface de cuivre de l'oxydation, de la rouille, du choc thermique, de la résistance à l'humidité et de la corrosion Résistance. dans la soudure ultérieure, le flux est ajouté et une fois la soudure chauffée, ceci La couche de film s'évaporera, ce qui est plus pratique pour Soudage. L'épaisseur de OSP le film est généralement de 0,2 à 0,5 μm. Clavier d'ordinateur PCB et ordinateur carte mère PCB, dans de nombreux cas choisira OSP Processus, PCB La zone est relativement grande, si vous choisissez un processus de placage d'or, le coût est plus élevé. On estime que 25-30% de PCB Utilisez actuellement OSP, et son contrôle de processus est plus facile que autre surface traitements. Si le PCB La surface ne nécessite pas de fonctions de connexion ou la période de stockage est trop longue, OSP est un choix idéal Choix. (1). OSP Fonction: Protégez la surface du cuivre nu de l'oxydation, de la rouille, de la chaleur et du choc thermique, de la résistance à l'humidité et de la corrosion Résistance. (2). Avantages & Inconvénients: 1). bonne coplanarité, peut être utilisé sur haute densité PCB; 2). il peut passer le rohs standard et peut être stocké pendant 6 mois d'emballage sous vide (Environmental Température 15-35, humidité environnementale RH≤60%); 3.) Inférieur Coût que Hasl 4). La surface est plate et la capacité de soudure est bon (dans le cas de ne pas être oxydé) Inconvénients: 1). OSP est transparent et incolore, il est difficile de distinguer OSP a été appliqué; 2) Le OSP La surface du film est facile à rayer et l'environnement de stockage nécessite de haut (Garder loin de l'environnement acide); 3). comparé à ENIG et HASL, le temps de stockage est également plus court; (3). Processus Flow: Supprimer Huile → Eau Lavage → Micro Gravure → Nettoyage avec pure eau → Pickling → Nettoyage avec pure eau → ovs → laver avec pure eau → séchage