un processus dans lequel plomb-étain La soudure est appliquée (fondu) à la surface du circuit imprimé et le plomb-étain La soudure est soufflée à plat avec chauffé comprimé air. (Dans l'environnement dynamique de haute température et haute pression, le PCB est immergé dans le plomb-étain Solder (fondu) et le couteau à air aplatira la soudure de liquide sur le cuivre surface)

Le processus de nivellement à l'air chaud est relativement sale, sent mauvais et est relativement dangereux et le contrôle technique est relativement compliqué. Si La planéité n'est pas bonne, cela affectera la qualité de soudage des Composants. Avec l'avancement de la technologie, un processus de nivellement à l'air chaud adapté à l'assemblage QFP et bga avec un plus petit pas a aussi émergé. Dans les applications actuelles, OSP et ENIG sont tous les deux sélectionnés. À l'heure actuelle, dans PCB Traitement de surface, 20% -40% Utilisera le nivellement de l'air chaud, comprenons ses avantages et ses inconvénients ensemble.

(1). Fonction:

Le plomb-étain Solder (fondu) forme une couche de anti-cuivre Le revêtement d'oxydation ralentit l'oxydation du cuivre et forme un cuivre-étain Composé métallique (environ 1 à 2 mils dans la campaissité) à la jonction avec du cuivre, offrant un bon capacité de soudure.

(2). Avantages et inconvénients de l'air chaud Nivellement:

Avantage:

a) faible coût, bon capacité de soudure

b) Évitez la déconnexion de la corrosion sur la carte imprimée

Inconvénients:

a) mauvaise étonnement de surface

b) Le PCB est sujette à Warp en raison de la grande thermique choc.

(3). processus général

Micro-gravure → Préchauffage → Revêtement Flux → Pulvérisation Tin → Nettoyage.

L'étain est divisé en étain de pulvérisation sans plomb (plomb Contenu moins cher que 0,1) et étain de pulvérisation en plomb (plomb Contenu 37%), la différence entre eux: