PCBA

Les trois domaines les plus critiques pour la qualité des PCBA

October 22 , 2021

Dans le processus de fabrication de l'assemblage de PCB, nous avons encore beaucoup de travail à faire. Du début à la fin, il existe de nombreux processus impliquant divers degrés d'intervention mécanique, d'automatisation et manuelle. Chaque étape doit donc être soigneusement vérifiée. Enfin, l'assemblage du circuit imprimé peut être terminé.

L'inspection de l'assemblage du PCB consiste principalement à vérifier le placement et la soudure corrects des composants électroniques sur le PCB.

Inspection automatisée de la pâte à souder (SPI) : travaillez à partir du même fichier CAO utilisé pour créer le modèle de pâte à souder. Le système SPI utilise un scanner laser et un traitement d'image haute résolution pour vérifier la forme et le volume de la pâte à souder et des plots d'alignement sur la carte. La quantité de pâte à souder sur la pastille peut varier en fonction des composants à fixer, et la forme de la pâte à souder peut être différente de la forme de la pastille utilisée pour réduire les écarts de soudure ou les ponts.

Inspection manuelle de la première pièce : une fois les composants installés sur la première carte de circuit imprimé, l'inspecteur vérifiera tous les composants en fonction de la nomenclature avant de souder par refusion la carte de circuit imprimé. L'inspecteur confirmera que la pièce correspond à la nomenclature et que sa position et son orientation sont correctes.

S'il n'y a pas de problème, le circuit imprimé établira un ensemble d'images via le système d'inspection optique automatique, et d'autres circuits imprimés fabriqués seront automatiquement comparés.

Inspection optique automatique (AOI) : la première carte de circuit imprimé sera utilisée comme standard et le système AOI comparera le placement correct des composants et de tous les joints de soudure visibles dans les cartes de circuit suivantes. Le système utilise une combinaison de longueurs d'onde d'éclairage et de caméras haute résolution pour vérifier les marquages ​​des composants, tels que les indicateurs de polarité et les rubans résistifs. Il détectera les joints de soudure ouverts, les soudures insuffisantes, les ponts de soudure et les pièces mal alignées.

Le système peut également être ajusté en fonction des besoins du circuit imprimé traité. Les fausses alarmes peuvent être éliminées et certaines anomalies peuvent devenir plus sensibles pour alerter les opérateurs dans les zones critiques. Le système AOI peut également être programmé pour accepter des pièces de rechange.

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