lorsque le résidu reste sur le PCBA,, il est facile de provoquer l'adsorption et la condensation de l'humidité et de la poussière, et peut également entraîner un mauvais contact dans le test ICT,, ce qui affecte la précision du résultat du test. dans des conditions de haute température, le résidu de flux peut être réarrangé directement. provoquer un court-circuit ou une fuite. pour les circuits à haute fréquence et à grande vitesse, même si le circuit est normal, la décomposition de le polymère solide entraînera des modifications du courant de fuite, de la constante diélectrique et du coefficient de perte., ce qui entraînera une intégrité du signal affaiblie et une perte de puissance, qui finira par entraîner une défaillance du produit. afin d'assurer la qualité du produit, nous devons utiliser un fondant pour nettoyer le PCBA afin d'éviter d'affecter les tests et le cycle de vie du produit. donc, de l'alcool doit être utilisé pour nettoyer la carte PCBA. la méthode de nettoyage peut immerger la brosse de nettoyage dans de l'alcool et brosser le zone contenant le flux. n'utilisez pas trop de pression, car cela pourrait provoquer des dommages t o l'écran de soudure. si nécessaire, répéter les étapes ci-dessus pour éliminer les dépôts de flux résiduels. le contrôle et le nettoyage des résidus de flux sont devenus un point chaud de la recherche dans l'industrie de l'assemblage électronique. qu'il s'agisse de fabricants d'équipements OEM ou CEM, qu'il s'agisse de fabricants de flux ou d'utilisateurs finaux, ils améliorent les performances du flux, élargissent les paramètres du processus de flux et contrôlent l'impact des résidus sur les produits.